全贴合
什么是 全贴合
全贴合 是指填充玻璃盖板/触摸屏和液晶屏 模块之间空隙的过程，以 改 善 视 觉 和材 料特性，并以此提高贴合设备的质量和性能。
CLEAR-BOND 使用液态硅胶贴合，是迄今为 止 用于此工艺的最佳方式。
什么是 CLEAR-BOND
贴合工艺使用的硅胶配方由飞帆泰自主研发,型号 faytech-X2-1688, 名称 'CLEAR-BOND'. 是目前市场上提升贴合性能最佳的配方。
该液态硅胶配方由两种成份组成A成份和B成份，所以内部常称为液态 AB胶。
液态AB胶适用于: 大尺寸全贴合
全贴合使用于极限恶劣环境下:
年产量超 过100吨
CLEAR-BOND 是大尺寸贴合胶水供应商领导者，年产量超 过100吨。
服务与项目
CLEAR-BOND 专注于所有与贴合相关的服务和项目，是飞 帆泰的独立业务部门，飞帆泰是第一家将大尺寸全贴合工艺 投入量产的公司。
物理测试
| 测试项目 | 测试方法 | 测试条件 | 结果 |
| 震动测试 | MIL-STD-810F | 1 小时 | 无气泡和分层 |
| 冲击测试 | MIL-STD-810F | 40g，11ms脉冲±X，±Y，±Z轴 | |
| 海拨 | - | 海拔15000英尺，爬升/下降变化率10米/秒，减压15秒 | |
| 拉力测试 | GB/T 1040.2-2006 | 拉至分离 | 0.278 N/mm2 |
| 搭接剪切试验 | GB/T 1040.2-2006 | - | 0.205 N/mm2 |
| 测试项目 | 测试方法 |
| 高温 | MIL-STD-810-2003 |
| 低温 | MIL-STD-810-2003 |
| 恒温恒湿 | IEC 60068-2-78-2012 |
| 热循环 | IEC 60068-2-78-2012 |
| 抗紫外线性 | G154-06 |
| 物理冲击 | MIL-STD-810F |
| 振动 | MIL-STD-810F |
除了 'CLEAR-BOND' 的 faytech-X2-1688配方。市场上还有另外两种标准配方，客户可以根据自己的需要选择最好的贴合胶水。
faytech-XA-1688
faytech-T50-1688
此外，飞帆泰还可以根据需要调整材料的特性，如硬度、粘度、固化速度等。这是因为我们拥有自主硅胶配方和全部自主生产。
CLEAR-BOND &其它标准配方
全贴合优势
全贴合减少了
（11.5%-4%）/11.5%≈65%的反射
100%-4%=96%
全反射4%
100×96%×96%×96%=88.47%
全反射11.5%
全贴合可以将 亮度提高
（94.08%-86.70%）/86.70%≈10%
(100%-4%)*98%=94.08%
(100%-4%-4%-4%)*98%=86.70%
触摸屏和液晶屏之间不会有水汽或粉尘进入
增加玻璃对 外力的耐受性
因为全贴合IK等级（玻璃防爆等级）通常会得到改进，如从IK到IK08
CLEAR-BOND 贴合设备 和服务
在深圳和遂宁有两个100级无尘室，以提供全贴合服务。
生产区总面积为5000多平方米，日产量超过500片大尺寸全贴合。
CLEAR-BOND 提供的玻璃盖板/触摸屏/液晶屏的全贴合服务，尺寸可高达105英寸!
CLEAR-BOND 设备
CLEAR-BOND 完全开发了自己全贴合设备和独特的大尺寸贴合工艺。这些工艺的生产效率高达97%。
共有三种不同的贴合工艺可供选择，分别用于小、中、大尺寸。除此之外，其他贴合工艺还包括用于显示模块和其它模组的工艺。
为制造商提供的服务
CLEAR-BOND 为世界领先（触摸）设备和白板制造商提供机器培训和胶水，以支持其全贴合生产。
供量身定制的解决方案
CLEAR-BOND 提供德国制胶机&设备、自主开发的设备和工艺（专利）以及经验丰富的项目经理提供量身定制的解决方案。
CLEAR-BOND 胶水生产
CLEAR-BOND 是在无尘室内使用高质量的容器和设备生产的。
所有生产批次的样品都经过长时间的储存和密封保护，并定期进行 稳定性和标准测试(温度、一致性、拉力和剪切测试、雾度等)。
技术资料 CLEAR-BOND
固化混合物 A+B- faytech-X2-1688 - 'CLEAR-BOND'
| 基本属性 | 测试方法 | 评估 |
| 颜色 | - | 透明清澈 |
| 发黄指数 | ASTM E313-15e1 | <1 |
| 密度（23℃) | ISO 2781 | 0.97 g/cm³ |
| 针入度（150g空心圆锥） | DIN ISO 2137 | 220 ±20 mm/10 |
| 相对电容率 | IEC 60250 | 2.7 |
| 绝缘强度 | GB/T 1693-2006 | 400 µm/m°C |
| 体积电阻率 | GB/T 1692-92 | 1015 Ω cm |
| 表面电阻率 | IEC 93 | 1014 Ω |
| 折射率 | nD25 | 1.404 |
| 阻燃等级 | - | 94 HB |
| 透过率（路径长度1.5毫米） | - | > 98.9 % |
| 导热性 | GB/T 10297-1998 | 0.20 W/m K |
| 热膨胀系数 | ISO 11359 - 1- 2014 | 300 x 10-6 m/m K |
| 温度范围 | - | -40 to 85 °C |
| 收缩性 | - | < 0.1 % |
固化混合物 - faytech-X2-1688 - 'CLEAR-BOND'
| 基本属性 | 测试方法 | 评估 |
| 颜色 | - | 透明清澈 |
| 23°C时的粘度 | ISO 3219 | Typ. 1000 mPas Min. 800 mPas; Max. 1200 mPas |
| 密度（23℃） | ISO 2781 | 0.97 g/cm³ |
| 薄雾 | ASTM D 1003 | < 0.3 % |
催化混合物 A + B - faytech-X2-1688 -'CLEAR-BOND'
| 基本属性 | 测试方法 | 评估 |
| 铂催化剂 | - | B |
| 混合比 | A : B | 1 : 1 |
| 混合物的粘度 | ISO 3219 | 1000 mPas Min. 800 mPas; Max. 1200 mPas |
| 23°C下的存放期 | - | 150 min |
| 固化方式 | - | 加成固化 |
固化混合物 A + B - faytech-T50-1688
| 基本属性 | 测试方法 | 评估 |
| 颜色 | - | 透明清澈 |
| 23°C时的粘度 | GB/T 10247-2008 | typ. 500 mPas |
| 23°C时的密度 | ISO 2781 | 0.99 g/cm³ |
| 薄雾 | ISO7027-1999 | < 0.2 % |
固化混合物 A + B - faytech-T50-1688
| 基本属性 | 测试方法 | 评估 |
| 混合比 | A : B | 1 : 1 |
| 23°C下的存放期 | - | > 2h |
固化混合物A+B - faytech-T50-1688
| 基本属性 | 测试方法 | 评估 |
| 颜色 | - | Color |
| 23°C时的密度 | ISO 2781 | 0.99 g/cm³ |
| 穿透性 (针头) | GB/T269 | 240 ±15 mm/10 |
| 相对电容率 | IEC 60250 | 2.7 |
| CTE | GB/T 20673-2006 | 400 µm/m°C |
| 介电强度（°C） | GB/T 1693-2007 | 20 kV/mm |
| 介电常数基础 (25”C) | GB/T 1693-2007 | <3.0 (1MHz) |
| 折射率 | nD25 | 1.404 |
| 传输（路径长度1.5 mm） | UV-VIS | > 99 % |
| 热导率 | GB/T 10297-1998 | 0.20 W/m K |
| 温度范围 | - | -60 to 140 °C |
| 收缩性 | - | < 0.1 % |
